特許

J-GLOBAL ID：200903078480598142

電子部品封止用樹脂組成物及び封止電子部品

発明者： 大津 正明 ,  橋本 眞治
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-294751
公開番号（公開出願番号）：特開平10-292118
出願日： 1997年10月28日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】 耐湿信頼性や成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリフェニレンスルフィドを100重量、無機イオン交換体を0.5〜5重量部、表面被覆された赤リンとシリコンパウダーのうち少なくとも一方を0.1〜10重量部、圧縮成形前の無機充填材の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で、無機充填材を圧縮成形して得られる成形体における無機充填材の体積分率が75%以上の無機充填材を20〜500重量部配合して、電子部品封止用樹脂組成物を調製する。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンスルフィドを100重量、無機イオン交換体を0.5〜5重量部、表面被覆された赤リンとシリコンパウダーのうち少なくとも一方を0.1〜10重量部、圧縮成形前の無機充填材の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で、無機充填材を圧縮成形して得られる成形体における無機充填材の体積分率が75%以上の無機充填材を20〜500重量部配合して成ることを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/32 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 81/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/32 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R