電極の接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鎌田文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-241552
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099201
出願日： 1993年09月28日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】電子部品や電子デバイスの電極をプリント回路基板等に設けられている電極に対して直接接続する方法を簡素化してコストを下げる。【構成】半田メッキ磁性体粒子6を含む溶媒5をプリント回路基板1上に存在する電極2の設置領域に塗布し、この溶媒中の半田メッキ磁性体粒子6を磁石7、8の磁界で電極2上に集中させる。そして、この状態で溶媒を揮発させ、さらに、集中した粒子を焼結してバンプ9を作る。この方法によれば、高度に制御された工程を経ずに安価にバンプを作ることができる。

請求項（抜粋）：

磁性体の導電粒子を含む溶媒を電極上に塗布し、さらに、その電極に垂直方向に磁界を印加することにより塗布した導電粒子を電極の接合面上に集中させ、この状態で溶媒を揮発させ、かつ、導電粒子を焼結してバンプを作り、このバンプを接合材として上記電極上に接続相手の電極を接合することを特徴とする電極の接続方法。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 F , H01L 21/92 D

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