特許

J-GLOBAL ID：200903078493877172

異方導電性接着剤、電子回路部品、および圧電部品、ならびに電子部品の接着方法

発明者： 松尾 祐樹 ,  原田 淳 ,  木村 幸司 ,  田中 宏一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-348064
公開番号（公開出願番号）：特開平11-185526
出願日： 1997年12月17日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：

【要約】【課題】 接着する電子部品の中に圧電素子が含まれていたとしても、圧電素子の振動阻害を軽減し、かつ、接合信頼性が高い接着を行うことができ、コストダウンを図ることが可能な異方導電性接着剤、およびこの異方導電性接着剤を用いた電子回路部品、圧電部品、ならびに電子部品の接着方法を提供する。【解決手段】 マトリクス樹脂と、導電性粒子と、可撓性付与剤とからなることを特徴とする。また、マトリクス樹脂中に導電性粒子を分散させ、マトリクス樹脂中に可撓性付与剤を配合してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

マトリクス樹脂と、導電性粒子と、可撓性付与剤とを含んでなることを特徴とする異方導電性接着剤。

IPC (4件)：

H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32

FI (4件)：

H01B 1/20 D ,  C09J 9/02 ,  H01R 4/04 ,  H05K 3/32 B