集積回路においてコンタクト構成体を製造する方法及び構成体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小橋一男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-104428
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045461
出願日： 1993年04月30日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】相互接続層を形成する間に下側に存在する導電性要素が損傷されないように保護し、ボイド又はその他の欠陥を有することのなく、相互接続層におけるエンクロジャ即ち囲い地を設ける必要性を取除いたコンタクト構成体。【構成】第一相互接続層26によって被覆されていないバッファ層24の部分を除去し、且つ集積回路上に第二導電層を付着形成する。次いで、この第二導電層を異方性エッチングして第一相互接続層の垂直な側壁に沿って導電性側壁スペーサ30を形成し、その場合に導電性側壁スペーサのうちの少なくとも一つが下側に存在する導電性要素と電気的接触を形成する。

請求項（抜粋）：

集積回路においてコンタクト構成体を製造する方法において、下側に存在する導電性要素の上にバッファ層を形成し、前記バッファ層上に第一導電層を付着形成し、前記第一導電層をパターン形成して第一相互接続層を画定し、尚前記バッファ層はエッチストップとして作用すると共に前記下側に存在する導電性要素が損傷されないように保護し、前記第一相互接続層により被覆されていない前記バッファ層の部分を除去し、集積回路上に第二導電層を付着形成し、前記第二導電層を異方性エッチングして前記第一相互接続層の垂直な側壁に沿って導電性側壁スペーサを形成し、その場合に前記導電性側壁スペーサのうちの少なくとも一つが下側に存在する導電性要素の一部と電気的接触を形成する、上記各ステップを有することを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H01L 21/90 , H01L 21/3205

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭63-116447
特開平4-223358

審査官引用 (4件)

特開昭63-116447
特開昭63-116447
特開平4-223358

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