特許

J-GLOBAL ID：200903078502350069

側面発光型LEDパッケージ及びその製造方法

発明者： ハン、キュン タエ ,  チョイ、ミョン ソー ,  リー、ソン グー ,  ハン、フン ジョー ,  ハン、セン ヨン ,  ソン、チャン ホ ,  パク、ヨン サム
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-152714
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339650
出願日： 2006年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】側面発光型LEDパッケージ及びその製造方法の提供。【解決手段】光源5から出た光を側方向に投射させるための側面発光型LEDパッケージ1であって、電極16が形成された基板15と、基板15上に電気的に連結配置された光源5と、基板15と光源5を覆って保護し中央が窪んだ上部面を有するモールディング部10と、モールディング部10の上部面全体を覆い、モールディング部10の側面から光を反射する投光面17を形成した反射層20とを含む。これにより、モールディング部10に装着される射出物などが不要になり、射出物による制約を受けないので小型化された薄型(Thin)構造にできる。また、LEDチップサイズの影響なく薄い厚さで製作することができ、基板をPCB工程状態で処理するため大量生産できる。【選択図】図4a

請求項（抜粋）：

光源から出た光を側方向に投射させる側面発光型LEDパッケージであって、 電極が形成された基板と、 前記基板上に電気的に連結配置された光源と、 前記基板と光源を覆って保護し中央が窪んだ上部面を形成したモールディング部と、 前記モールディング部の上部面全体を覆い、前記モールディング部の側面から光を反射する投光面を形成した反射層と を含む側面発光型LEDパッケージ。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (12件)：

5F041AA06 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA13 ,  5F041DA18 ,  5F041DA19 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA57 ,  5F041DA78 ,  5F041DB03 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 面光源装置及び液晶表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-257731   出願人：オムロン株式会社
• 米国特許第6674096号明細書
  

審査官引用 (5件)

• 光源および導光体ならびに平面発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-176685   出願人：日本ライツ株式会社
• 発光ダイオードおよびその製造方法並びに照明装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-069115   出願人：シャープ株式会社
• 側面発光する発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-130473   出願人：ルミレッズライティングユーエスリミテッドライアビリティカンパニー
• 発光ダイオード及びLEDライト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-331608   出願人：豊田合成株式会社
• 発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-355826   出願人：豊田合成株式会社