特許
J-GLOBAL ID：200903078505925690
半田リフロー炉
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-095054
公開番号（公開出願番号）：特開平5-285641
出願日： 1992年04月15日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 高密度実装プリント基板のリフロー時に半田ボールを生成しない半田リフロー炉を提供する。【構成】 半田リフロー炉3の溶融ゾーンを内ケース4で囲み、ファン2からの熱風による撹乱を防ぎ、予熱部ではヒータ1とファン3による熱風循環によりプリント基板の表面を均一に予熱する。プリント基板8は上記の予熱部分でまず均一に予備加熱され、その後、仕切られた溶融ゾーンに搬送される。この溶融ゾーンでは無風状態に保たれ、遠赤外線6で静的に加熱される。この構成により、周囲からの熱風による撹乱を遮断することができ、溶融した半田が熱風により半田ボールを生成したり、部品立ちを起こしたりすることがなくなる。さらに、窒素ガスを内ケース内に導入しながらクリーム半田を溶融することができるので、酸化雰囲気では使用できない無洗浄タイプのクリーム半田を用いて実装することができる
請求項（抜粋）：
電子部品を固定したプリント基板を搬送するコンベアと、前記コンベア上に跨って設けられ、ヒータとファンからなる予熱炉と、前記予熱炉の一部に設けた内ケース内に遠赤外線ヒータを内蔵する溶融ゾーンを備え、前記予熱炉でプリント基板を半田の融点以下の温度に加熱し、溶融ゾーンで半田を溶融し、電子部品を実装する半田リフロー炉。
IPC (2件)：
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