特許
J-GLOBAL ID：200903078516725260
接着剤付きヒートスプレッダー及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-362146
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183257
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 耐熱性、耐電食性、耐湿性、特にPCT処理等厳しい条件下で耐湿性に優れた放熱性に優れた接着剤付きヒートスプレッダー及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】 放熱性を向上させるためのヒートスプレッダーを有するチップサイズパッケージにおいて、下記の(1)〜(3)を含有する接着剤があらかじめラミネート(貼り付け)された接着剤付きヒートスプレッダー及びこれを用いた半導体装置。(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むガラス転移温度(Tg)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が800,000以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部、及び(3)硬化促進剤0.1〜5重量部。
請求項（抜粋）：
放熱性を向上させるためのヒートスプレッダーを有するチップサイズパッケージにおいて、下記の(1)〜(3)を含有する接着剤があらかじめラミネート(貼り付け)された接着剤付きヒートスプレッダー。(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むガラス転移温度(Tg)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が800,000以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部、及び(3)硬化促進剤0.1〜5重量部。
Fターム (4件)：
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BC05
, 5F036BD01
