特許

J-GLOBAL ID：200903078522815327

基板加熱装置

発明者： 巻口 一誠 ,  高橋 清
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-295551
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139084
出願日： 1994年11月04日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】処理前の予熱を行う基板加熱装置に於いて、加熱時間の短縮、均一加熱の促進、パーティクルの発生抑止をはかる。【構成】被処理基板22の上下に遠赤外線放射板41,45を配設し、それぞれを所要の加熱手段9,43で加熱する様構成し、更に下遠赤外線放射板41の下方に支持ピンベース4を設け、支持ピン21により被処理基板22を支持する様にすると共に支持ピンベースに上端を固着したリフトロッド40を真空槽に遊貫させ、貫通部をベローズ49でシールすると共にリフトロッドをベローズ下方で摺動自在に支持し、リフトロッドの下端に該リフトロッドを昇降させるアクチュエータ52,53を連設した構成でとすることにより、均一に加熱することができ、又パーティクルの発生を防止する。

請求項（抜粋）：

真空槽内の被処理基板保持位置に対峙して遠赤外線放射板を配設し、該遠赤外線放射板を所要の加熱手段で加熱する様構成したことを特徴とする基板加熱装置。

IPC (6件)：

H01L 21/31 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/324 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/22 501 ,  H01L 21/3065

FI (2件)：

H01L 21/306 J ,  H01L 21/302 N