特許
J-GLOBAL ID：200903078523668921
カード型ヒューズおよびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-213387
公開番号（公開出願番号）：特開平6-036672
出願日： 1992年07月16日
公開日（公表日）： 1994年02月10日
要約：
【要約】【目的】 製造コストの低減および発熱溶断部2aの形成精度向上を図ったカード型ヒューズを提供する。【構成】 カード型ヒューズは絶縁基板1と、絶縁基板1上に配設された巾狭の発熱溶断部2aを有するヒューズ回路2と、ヒューズ回路2を被覆する被覆層3とを備える。被覆層3は耐熱性フィルムからなる。ヒューズ回路2は耐熱性フィルムに導電ペーストで印刷されている。絶縁基板1はSMT対応耐熱熱可塑性樹脂からなる。耐熱性フィルムのヒューズ回路2側に絶縁基板1が一体成形され、互いに接合一体化されている。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に、巾狭の発熱溶断部を有するヒューズ回路が配設され、該ヒューズ回路を被覆する被覆層が備えられてなるカード型ヒューズにおいて、耐熱性フィルムからなる被覆層と、前記耐熱性フィルムに導電ペーストで印刷されたヒューズ回路と、該ヒューズ回路が印刷された耐熱性フィルムのヒューズ回路側に一体成形されたSMT対応耐熱熱可塑性樹脂からなる絶縁基板とを備えてなることを特徴とするカード型ヒューズ。
IPC (2件)：
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