光半導体モジュールの実装形態

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：光石俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-200031
公開番号（公開出願番号）：特開2000-028871
出願日： 1998年07月15日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】実装基板上の実装可能な面積を有効に利用し、電気端子及び光端子の多端子化に対応できる光半導体モジュールの実装形態を提供する。【解決手段】光半導体モジュールは、面発光型半導体素子11aや面受光型半導体素子11b等の光半導体素子と、それを搭載するモジュール基板12と、半導体モジュールの光入出力部分を構成する光端子13と、光半導体モジュールの電気入出力部分を構成する電気端子14を含む。光端子13と電気端子14はともに光半導体モジュールを搭載するための基板搭載面18に配置し、光入出力と電気入出力を基板搭載面18に対して同一方向にし、かつ、基板搭載面18に垂直にする。

請求項（抜粋）：

光半導体素子を有する光半導体モジュールの実装形態において、該光半導体モジュールは、該光半導体素子と、それを搭載するモジュール基板と、該光半導体モジュールの光入出力部分を構成する光学部品(以下、光端子と呼ぶ)と、該光半導体モジュールの電気入出力部分を構成する電気端子を含み、該光端子と電気端子はともに該光半導体モジュールを搭載するための基板搭載面に配置されており、該光半導体モジュールが搭載される基板搭載面に対して、光入出力と電気入出力が同一方向であり、かつ、前記基板搭載面に垂直であることを特徴とする光半導体モジュールの実装形態。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (2件)：

G02B 6/42 , H01L 25/04 Z

Fターム (4件)：

2H037AA01 , 2H037BA05 , 2H037BA14 , 2H037CA00

引用特許：

審査官引用 (5件)

光アレーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-342167 出願人：沖電気工業株式会社
光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-169985 出願人：株式会社リコー
光素子モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-338326 出願人：株式会社日立製作所

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