特許

J-GLOBAL ID：200903078530140088

半導体装置の製造装置

発明者： 熊田 誠
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-150630
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330942
出願日： 1996年06月12日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の製造装置として、ダイボンダーのコレットは、半導体素子を吸着する際に隣接する半導体素子を破損させたり、半導体素子をリードフレームに接合する際は、均一に押圧することができなかった。【解決手段】 半導体素子5を吸着して保持するための平コレット部6と、その平コレット部6を収納することができ、吸着した半導体素子5の周辺部を押圧することができる四角錐コレット部7とを有するものである。したがって、半導体素子の吸着の際に隣接する半導体素子に損傷を与えず、かつ半導体素子をリードフレームに接合する際は、均一に押圧することができ、接着材料を均一に延ばし、接着強度を均一にすることができる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハーをダイシングして、個々の半導体素子に分割した後、半導体素子を支持基体に搭載するための半導体装置の製造装置であって、前記製造装置は、吸着する半導体素子よりも小さい接触面積で構成された第1のコレット部と、前記第1のコレット部をその内部に収納し、前記半導体素子よりも大きい面積で構成された第2のコレット部とよりなる半導体素子吸着用のコレットを具備したことを特徴とする半導体装置の製造装置。