特許
J-GLOBAL ID：200903078535099566
多層配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-123576
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316632
出願日： 1995年05月23日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】ガラスクロスを使用しない多層配線板の製造法であって、層間接続信頼性と表面平滑性を同時に満足することのできる多層配線板の製造法を提供すること。【構成】銅箔の一方の面に、比較的流動性の大きい絶縁接着層を形成し、他方の面に、剥離、エッチング等により除去可能な金属もしくは有機材料からなるシート状補強材を形成したフィルム状材料の、所定位置に穴明けを行い、内層回路基板上に、上記穴明けをしたフィルム状材料を、回路基板と絶縁接着層が接するように重ね、さらにその上に、加熱によって流動性を有するようになるクッション材を重ねて、加熱加圧し積層一体化し、シート状補強材を除去し、前記シート状補強材を除去したフィルム状材料に設けた穴を介して、内層回路基板上の回路と、フィルム状材料の銅箔との電気的接続を行い、フィルム状材料の銅箔を加工し、回路を形成すること。
請求項（抜粋）：
a.銅箔の一方の面に、Aステージ状またはBステージ状の絶縁接着層を形成し、 他方の面に、剥離、エッチング等により除去可能な金属もしくは有機材料から なるシート状補強材を形成したフィルム状材料の、所定位置に穴明けを行う工 程b.内層回路基板上に、上記穴明けをしたフィルム状材料を、回路基板と絶縁接着層が接するように重ね、さらにその上に、加熱によって流動性を有するようになるクッション材を重ねて、加熱加圧し積層一体化する工程c.シート状補強材を除去する工程d.前記シート状補強材を除去したフィルム状材料に設けた穴を介して、内層回路基板上の回路と、フィルム状材料の銅箔との電気的接続を行う工程e.フィルム状材料の銅箔を加工し、回路を形成する工程を有することを特徴とする多層配線板の製造法。
FI (2件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
