特許
J-GLOBAL ID:200903078538211200

積層型誘電体共振器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 千葉 剛宏 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-043442
公開番号(公開出願番号):特開2001-237620
出願日: 2000年02月21日
公開日(公表日): 2001年08月31日
要約:
【要約】【課題】積層型誘電体共振器の小型化(例えばフィルタ形状の小型化)を図りながらも無負荷Qを向上させる。【解決手段】第1〜第6の誘電体層S1〜S6を順次積層、焼成一体化して構成される誘電体基板14内に第1〜第3のストリップライン電極16A〜16Cを形成し、これら第1〜第3のストリップライン電極16A〜16Cをそれぞれ複数のビアホール18を通じて電気的に接続して構成する。ビアホール18の形成位置は、最も電界の集中する各ストリップライン電極16A〜16Cの縁に沿って形成することが好ましい。
請求項(抜粋):
複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体基板内に複数のストリップライン電極が前記誘電体層を間に挟んで積層方向に重ねられて構成された積層型誘電体共振器において、少なくとも2枚以上のストリップライン電極が1つ以上のビアホールを通じて電気的に接続されていることを特徴とする積層型誘電体共振器。
IPC (2件):
H01P 7/08 ,  H01P 3/08
FI (2件):
H01P 7/08 ,  H01P 3/08
Fターム (4件):
5J006HB05 ,  5J006HB22 ,  5J006LA02 ,  5J014CA00
引用特許:
審査官引用 (1件)

前のページに戻る