特許
J-GLOBAL ID：200903078545427367
はんだ付け装置及びはんだ付け方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-106184
公開番号（公開出願番号）：特開平6-296077
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【目的】回路基板上のはんだ付け対象に、必要上十分な量のはんだ材料を供給することができると共に、供給されたはんだ材料の量のばらつきを低減することができるはんだ付け装置及びはんだ付け方法を提案しようとするものである。【構成】予めはんだ材料が付着されたはんだ付け部材のはんだ材料に対する親和性をはんだ付け対象のはんだ材料に対する親和性よりも低くすると共に、はんだ付け部材に付着されたはんだ材料を加熱してはんだ付け対象に転写するようにしたことにより、はんだ付け部材上のはんだ材料をはんだ付け対象側に全て転写でき、はんだ量のばらつきを格段に低減することができる。
請求項（抜粋）：
回路基板上に形成されたはんだ付け対象に所定のはんだ材料を付着するはんだ付け装置において、加熱手段を有するヘツドと、上記ヘツドに着脱自在に取り付けられると共に上記はんだ付け対象に対向する面にはんだバンプを形成する断面台形形状の切欠部を有するはんだバンプ形成基板とを具え、上記加熱手段によつて加熱された上記はんだバンプを上記はんだ付け対象に転写するようにしたことを特徴とするはんだ付け装置。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, H01L 21/52
, H05K 3/24
