特許
J-GLOBAL ID:200903078548206990
電池保護モジュール接続構造
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松尾 憲一郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-261464
公開番号(公開出願番号):特開2003-077451
出願日: 2001年08月30日
公開日(公表日): 2003年03月14日
要約:
【要約】【課題】 電池と同電池の電池保護モジュールとを低コストで確実に一体的に接続することができる電池保護モジュール接続構造を提供する。【解決手段】 電池保護モジュールを構成する回路基板(1)と、電池(7)の電極端子(71)とを、片面にスズメッキ被膜(52)を配設したアルミニウム板(51)からなる連結端子(5)を介して接続する。特に、連結端子(5)のスズメッキ被膜面(5a)側で電池保護モジュールの回路基板(1)と半田接合を行ない、アルミニウム露出面(5b)側で電池(7)の電極端子(71)と溶接接合を行なう。そのうえ、連結端子(5)の片面には亜鉛メッキ被膜(53)を配設し、同亜鉛メッキ被膜(53)上にニッケルメッキ被膜(54)を積層させて配設し、さらに、同ニッケルメッキ被膜(54)上にスズメッキ被膜(52)を積層させて配設しておく。
請求項(抜粋):
電極端子(71)がアルミニウムにより構成されている電池(7)と、同電池(7)の電極端子(71)と一体的に接続して電源ユニットを構成する電池保護モジュールの電池(7)との接続構造であって、電池保護モジュールを構成する回路基板(1)と、電池(7)の電極端子(71)とを、片面にスズメッキ被膜(52)を配設したアルミニウム板(51)からなる連結端子(5)を介して一体的に接続していることを特徴とする電池保護モジュール接続構造。
IPC (2件):
FI (2件):
H01M 2/30 B
, H01M 2/34 A
Fターム (8件):
5H022AA09
, 5H022BB13
, 5H022BB22
, 5H022CC09
, 5H022EE01
, 5H022EE03
, 5H022EE04
, 5H022KK01
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