特許

J-GLOBAL ID：200903078553347283

処理装置

発明者： 牛島 満 ,  飽本 正己 ,  平河 修 ,  木村 義雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-342581
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176590
出願日： 1989年02月07日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】 処理工程を必要に応じて選択的に変更が可能で、処理のスループットを向上させる。【構成】 被処理体に溶剤を塗布する塗布処理ユニット又は、被処理体を現像する現像処理ユニットを少なくとも1つ以上備えた処理ユニットと、これらの処理ユニットに並設して設けられるとともに前記被処理体を前記処理ユニットに搬入出するための直線状に移動する搬送装置を備えた搬送ユニットと、この搬送ユニットの前記処理ユニットと反対側に設けられた前記被処理体を加熱する加熱ユニット又は、前記被処理体を冷却する冷却ユニットを具備する温度制御ユニットとを備えた。

請求項（抜粋）：

被処理体に溶剤を塗布する塗布処理ユニット又は、被処理体を現像する現像処理ユニットを少なくとも1つ以上備えた処理ユニットと、これらの処理ユニットに並設して設けられるとともに前記被処理体を前記処理ユニットに搬入出するための直線状に移動する搬送装置を備えた搬送ユニットと、この搬送ユニットの前記処理ユニットと反対側に設けられた前記被処理体を加熱する加熱ユニット又は、前記被処理体を冷却する冷却ユニットを具備する温度制御ユニットとを備えたことを特徴とする処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027