特許
J-GLOBAL ID：200903078560032786
半導体装置およびその組立用リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014382
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206365
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：
【要約】【目的】同一パッケージ内に複数個のICチップを組み込んだ樹脂封止形の半導体装置を対象に、多種多様な用途の半導体装置にも対応可能な汎用性の高い組立用リードフレームを提供する。【構成】基本パターンの外周域に沿って一列に並ぶ複数のチップマウント部1と、チップマウント部の配列に沿ってその内側に平行に並ぶ複数条のコモンリード2と、前記の各チップマウント部,およびコモンリードに連ねてチップマウント部と反対側のパターン外周域に集中配列した外部リード3と、前記パターンの外周を取り囲む連結条帯4と、連結条帯と各チップマウント部,および外部リードとの間を連結するタイバー5を基本パターンとしてリードフレーム6を構成する。
請求項（抜粋）：
複数のチップマウント部とこれに対応するリード部との組合わせを基本パターンとして形成した半導体装置の組立用リードフレームであって、パターン外周域に沿って一列に並ぶ複数のチップマウント部と、チップマウント部の配列に沿ってその内側に平行に並ぶ複数条のコモンリードと、前記の各チップマウント部,およびコモンリードに連ねてチップマウント部と反対側のパターン外周域に集中配列した外部リードと、前記パターンの外周を取り囲む連結条帯と、連結条帯と各チップマウント部,および外部リードとの間を連結するタイバーを基本パターンとして形成したことを特徴とする半導体装置の組立用リードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 25/07
, H01L 25/18
