特許
J-GLOBAL ID：200903078572912935
はんだ合金
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
濱田 俊明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-169664
公開番号（公開出願番号）：特開平6-071480
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：
【要約】【目的】 熱サイクルストレスによるはんだ接合部の疲労破壊を緩和できるはんだ合金を提供する。【構成】 Sn56〜65重量%、Sb0.05〜1重量%、Te0.01〜0.2重量%、および残部Pbからなるはんだ合金組成、あるいはこれにさらにGaを0.005〜1重量%添加することとした。
請求項（抜粋）：
Sn56〜65重量%、Sb0.05〜1重量%、Te0.01〜0.2重量%、および残部Pbからなるはんだ合金。
IPC (2件)：
B23K 35/26 310
, B23K 35/26
