特許

J-GLOBAL ID：200903078578827298

半導体集積回路装置

発明者： 山田 健雄 ,  小林 徹 ,  磯村 悟 ,  清水 淳 ,  伊藤 祐子 ,  林田 哲哉 ,  佐藤 俊彦 ,  田中 扶
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-319742
公開番号（公開出願番号）：特開平6-169026
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年06月14日
要約：

【要約】【目的】 半導体チップとパッケージ基板との接続信頼性を向上させたチップキャリヤ形半導体集積回路装置を提供する。【構成】 半導体チップ5を封止するキャップ6を金属または合成樹脂の薄板で構成し、半導体チップ5、パッケージ基板2およびキャップ6の熱膨張係数差に起因して半田バンプ4に加わる引張り応力をキャップ6の変形によって吸収するようにした。

請求項（抜粋）：

半田バンプを介して半導体チップをフェイスダウンボンディングしたパッケージ基板の主面にキャップを固着すると共に、前記半導体チップの背面を前記キャップに固着してなるチップキャリヤ構造を有する半導体集積回路装置であって、前記キャップを金属または合成樹脂の薄板で構成したことを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (5件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/24 ,  H01L 23/50