特許
J-GLOBAL ID：200903078580884584
基板熱処理装置および基板熱処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-075947
公開番号（公開出願番号）：特開平11-272342
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【解決手段】熱処理プレート1は、基板Sを加熱または冷却するためのホットプレートまたはクールプレートである。ホットプレートの場合、熱処理プレート1は、基板Sの目標温度よりも高い温度に制御され、クールプレートの場合、熱処理プレート1は、基板Sの目標温度よりも低い温度に制御される。基板Sは、昇降駆動機構6によって昇降されるリフトピン4によって支持される。リフトピン4には、基板Sに接触するように熱電対7が仕込まれている。この熱電対7によって検出される基板Sの温度に基づき、制御装置8は、リフトピン4の高さを調整する。【効果】熱処理プレート1の温度が目標温度よりも高いので、基板温度をすみやかに目標温度に到達させることができる。基板Sと熱処理プレート1との間の距離を変化させることにより、基板Sの温度を正確に目標温度に保持できる。
請求項（抜粋）：
基板を加熱または冷却するための熱源と、この熱源によって加熱または冷却される基板を保持する基板保持部材と、この基板保持部材に保持されている基板と上記熱源との相対的な位置関係を変化させるための移動手段と、上記基板保持部材に保持されている基板の温度を検出する温度検出手段と、基板が加熱または冷却されている期間中、上記温度検出手段による基板温度検出値が所定の時間変化を示すように、上記温度検出手段の出力に基づいて上記移動手段を制御する移動制御手段とを含むことを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G05D 23/19 J
, H01L 21/30 567
, H01L 21/30 571
