特許
J-GLOBAL ID：200903078602553064
部品実装方法および部品実装装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-342281
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190292
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】【課題】 電子部品実装装置の回路基板の生産において、装吸着ノズルのメンテナンスを適確に行い、生産効率の向上を可能とする部品実装方法を提供する。【解決手段】 回路基板の生産中に、適切に吸着できているにも関わらず認識エラーが多発するノズルにおいて、あらかじめ設けておく条件が成立した場合、部品姿勢認識のための撮像手段を用いて装吸着ノズルの先端面の画像を得て解析を行い、ノズルの清掃が必要と判断した場合に、操作者に対して警告をする。これにより、清掃不足による認識エラーによって起こる部品損失を未然に防ぎ、またメンテナンス性が向上する。
請求項（抜粋）：
電子部品をノズルで吸着しながら回路基板へ順次実装している際に所定の設定条件が成立しているかどうかを判断し、前記設定条件が成立した場合に、電子部品を吸着するノズルの先端面の汚れ具合を画像認識によって判断し、汚れていると判断した場合にオペレータに対して警告する工程を有する部品実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 A
, H05K 13/08 A
