特許
J-GLOBAL ID：200903078603775109
金及び金合金の化学研磨処理液
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-295980
公開番号（公開出願番号）：特開2002-105674
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月10日
要約：
【要約】【課題】 電解研磨に優る光沢が得られ、凹凸の大きい複雑な形状物でも均一に光沢化できるものであって、一度に大量の処理ができ、生産性向上や生産コスト削減に有効で、更に有害なシアンを含有しない公害面を改善しうる金及び金合金用化学研磨処理液を提供すること。【解決手段】 燐酸及び/又はその塩を50〜800g/L、硝酸及び/又はその塩を100〜500g/L、塩酸及び/又はその塩を1〜100g/Lの濃度含有し、更にふっ酸及び/又はその塩を1〜200g/Lの濃度でも含有し、更に又、有機酸及び/又はその塩を1〜100g/L、アミン化合物を1〜100g/Lの濃度でも含有する金及び金合金用化学研磨剤。
請求項（抜粋）：
燐酸及び/又はその塩と、硝酸及び/又はその塩と、塩酸及び/又はその塩を含有することを特徴とする金及び金合金用化学研磨処理液。
Fターム (15件)：
4K057WA04
, 4K057WA09
, 4K057WB01
, 4K057WE02
, 4K057WE04
, 4K057WE07
, 4K057WE08
, 4K057WE11
, 4K057WE12
, 4K057WE13
, 4K057WE15
, 4K057WE23
, 4K057WF01
, 4K057WG03
, 4K057WN09
審査官引用 (3件)
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特開平4-231483
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特開昭63-060292
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特開昭57-039200
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