多層積層板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-101575
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310860
出願日： 1993年04月27日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】複数の穴の明いた多層配線板を内層材として用いて成形する際に、穴の位置ずれが生じない多層積層板の製造方法を提供する。【構成】内層材(40)である多層配線板(35)に穴(37)を設けるにあたって、上記多層配線板(35)の内層配線板(34)の基板の同一直線(1)上に位置する2ケの基準位置マークをX線で検出し、上記直線(1)の延長線上、若しくはこの直線(1)と平行な直線(3)上に、所望の間隔で2ケの穴(6)(7)を明け、必要に応じて、上記穴(6)又は穴(7)を基点とした所望の寸法の箇所に、必要数の穴を設けた多層配線板(35)を用いる。

請求項（抜粋）：

?@複数の内層材(40)を有し、この内層材(40)の少なくとも1以上が多層配線板(35)である多層積層板の製造方法において、?A上記多層配線板(35)の外層回路(38)の形成の基準となり、且つ多層積層板の成形の際に、ピン(36)が貫通する穴(37)をこの多層配線板(35)に設けるにあたって、?B上記多層配線板(35)の内層配線板(34)の基板の同一直線(1)上に位置する2ケの基準位置マークをX線で検出し、?C上記直線(1)の延長線上、若しくはこの直線(1)と平行な直線(3)上に、所望の間隔で2ケの穴(6)(7)を明け、?D必要に応じて、上記穴(6)又は穴(7)を基点とした所望の寸法の箇所に、必要数の穴を設けた多層配線板(35)を内層材(40)として用いることを特徴とする多層積層板の製造方法。

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