特許
J-GLOBAL ID：200903078625125760
半導体試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-119406
公開番号（公開出願番号）：特開平5-315413
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月26日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 単一ウェハー上に複数品種の半導体チップが形成される半導体装置の試験を可能とする。【構成】 制御部13において生成される試験条件を受けて、半導体チップの良否を判定するテスト・ヘッド部14と、制御部13に格納されている試験プログラムの内より、試験対象の半導体チップの試験に適合する試験プログラムを選択して指定するプログラム指定部11と、ウェハー18上に半導体チップが複数種類形成される場合に、各半導体チップの試験回数がそれぞれ予め設定されており、前記各半導体チップの試験がそれぞれ実施される回数を計数して、当該計数値が前記試験回数に到達する時点において、プログラム指示部11に対し、次の半導体チップの試験に適合する試験プログラムに指定変更させるカウンタ部12とを備えている。
請求項（抜粋）：
ウェハー上に形成される半導体チップの試験条件を記述した複数種類の試験プログラムが予め格納されており、前記複数種類の試験プログラム内の指定された試験プログラムを解釈して、試験対象の半導体チップに対する試験条件を生成して出力する制御部と、前記制御部において生成される試験条件を受けて、前記試験対象の半導体チップに対する試験信号を生成して出力するとともに、当該試験信号に対応して、前記試験対象の半導体チップより出力される応答信号を受けて、当該半導体チップの良否を判定するテスト・ヘッド部と、前記制御部に格納されている複数種類の試験プログラムの内より、試験対象の半導体チップの試験に適合する試験プログラムを選択して指定するプログラム指定部と、前記ウェハー上に半導体チップが複数種類形成される場合に、各半導体チップの試験回数がそれぞれ予め設定されており、前記各半導体チップの試験がそれぞれ実施される回数を計数して、当該計数値が前記試験回数に到達する時点において、前記プログラム指示部に対し、次の半導体チップの試験に適合する試験プログラムに指定変更させるカウンタ部と、を少なくとも備えることを特徴とする半導体試験装置。
IPC (2件)：
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