特許
J-GLOBAL ID：200903078627736775

スチレン系樹脂組成物

発明者：
後藤 伸也

後藤 伸也 について

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宗和 利樹

宗和 利樹 について

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亀井 芳治

亀井 芳治 について


出願人/特許権者：
花王株式会社

花王株式会社 について


代理人 (1件)： 古谷 馨 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-250192
公開番号（公開出願番号）：特開2001-072818
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：
【要約】【課題】 スチレン系樹脂の帯電防止性を得るためにアルキルスルホン酸塩の添加を行う場合に、滑剤等の併用を行わなくても良好な成形性が得られるスチレン系樹脂組成物の提供。【解決手段】 スチレン系樹脂に、アルキル基の平均炭素数10〜20のアルキルモノスルホン酸塩と、アルキル基の平均炭素数10〜20のアルキルポリスルホン酸塩とを、重量比95/5〜80/20の割合で配合してなるスチレン系樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
スチレン系樹脂に、アルキル基の平均炭素数10〜20のアルキルモノスルホン酸塩と、アルキル基の平均炭素数10〜20のアルキルポリスルホン酸塩とを、重量比95/5〜80/20の割合で配合してなるスチレン系樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 25/04 ,  C08K 5/42 ,  C08L 51/04 ,  C08L 55/02
FI (4件)：
C08L 25/04 ,  C08K 5/42 ,  C08L 51/04 ,  C08L 55/02
Fターム (7件)：
4J002BC041 ,  4J002BN141 ,  4J002BN151 ,  4J002EV256 ,  4J002EV257 ,  4J002FD106 ,  4J002FD107
引用特許：
審査官引用 (5件)
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