特許
J-GLOBAL ID：200903078628842250
物質を処理する処理方法および処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
石田 敬 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-504489
公開番号（公開出願番号）：特表平9-501097
出願日： 1994年06月16日
公開日（公表日）： 1997年02月04日
要約：
【要約】例えば水分移行、重合、中和、再か焼、含浸、着色、保存、補強、洗浄、イオン化、衛生処理、含浸、または浸透を、鉱物質、金属物質、生物性の物質といった物質上で行う処理方法に関する。この処理方法における物質には繰返し負圧を及ぼすと同時に、処理に適した処理媒体を供給する。この処理方法を実行する処理装置は、処理すべき物品またはその一部を包囲または覆うための包囲物(2)と、負圧が包囲物内において維持されるよう包囲物を周囲から遮断して密閉する密閉手段(1)と、繰返し負圧を包囲物内に生成する手段とを有する。
請求項（抜粋）：
鉱物質、金属物質および生物性の物質といった物質を処理し、例えば水分移行、重合、中和、再か焼、含浸、着色、保存、補強、洗浄、イオン化、衛生処理、浸出、または浸透を行う処理方法において、繰返し負圧を上記物質に及ぼすことを特徴とする処理方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B01J 3/00 J
, B01J 19/12 F
