特許
J-GLOBAL ID：200903078629738465
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074625
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291206
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 シールガラスの面取りが不要な低コストの中空パッケージ構造の半導体装置を提供する。【構成】 断面L形のウインドフレーム23のそのL形の横線部の上面26にシールガラス32を載せて接着剤33で接着している。シールガラス32の厚みH5 は、L形の横線部の上面26と縦線部の上面24との間の厚みH4 以下にしている。このため、シールガラス32の角がウインドフレーム23のL形の縦線部25で保護される(遮蔽される)ことになるので、シールガラス32の面取りが不要になり、低コスト化が可能になる。
請求項（抜粋）：
半導体チップとリードフレームの一部とが配された基台上にウインドフレームとシールガラスが重ねて配される中空パッケージ構造を有する半導体装置において、ウインドフレームの断面構造がL形にされ、そのL形の横線部の上面に上記シールガラスの裏面が載せられて固着され、固着された際にシールガラスの表面の高さが上記L形の縦線部の上面の高さ以下になるようにされことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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