フリップチップ用接続ボール及び半導体チップの接合方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田治米登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-302904
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139097
出願日： 1994年11月10日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】フリップチップ用接続ボールの粒径のばらつきを低減させ、半導体チップと基板の接合信頼性を向上させる。【構成】フリップチップ用接続ボール1を、微細粒体2とその上に無電解メッキ法により形成したSn又はPb-Sn系メッキ被膜3とから構成する。

請求項（抜粋）：

微細粒体上に無電解メッキ法によるSn又はPb-Sn系メッキ被膜が形成されていることを特徴とするフリップチップ用接続ボール。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 602 E , H01L 21/92 604 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

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