特許
J-GLOBAL ID：200903078635607526
多層配線板の製造方法、および多層配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 平八
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-092902
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275980
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：
【要約】【課題】層間絶縁層と配線パターンとの接合性に優れ、信頼性が高く、しかも製造効率の向上した多層配線板の製造方法、及び前記製造方法で得られた高品質の多層配線板を提供することを目的とする。【解決手段】基板の少なくとも一方の面上に、層間絶縁層と配線パターンとを複数積層し、層間絶縁層の所定箇所に配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けた多層配線板の製造方法において、前記バイアホールを層間絶縁層の所定箇所にレーザー光を照射してその一部を選択的に熱分解したのち、サンドブラスト処理することで形成し、次いでめっき処理を施して導電層を付着し、それを配線パターン化することを特徴とする多層配線板の製造方法、及びレーザー光を照射したのちサンドブラスト処理して形成したバイアホールを有する層間絶縁層と配線パターンとが複数積層したことを特徴とする多層配線板。
請求項（抜粋）：
基板の少なくとも一方の面上に、層間絶縁層と配線パターンとを複数積層し、層間絶縁層の所定箇所に配線パターンを互いに電気的に接続するためのバイアホールを設けた多層配線板の製造方法において、前記バイアホールを層間絶縁層の所定箇所にレーザー光を照射してその一部を選択的に熱分解したのち、サンドブラスト処理することで形成し、次いでめっき処理を施して導電層を付着し、それを配線パターン化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 X
