特許

J-GLOBAL ID：200903078644462301

チップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。

発明者： 園山 卓也 ,  助広 俊之
出願人/特許権者： 日本シイエムケイ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人アルガ特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-029167
公開番号（公開出願番号）：特開2003-234579
出願日： 2002年02月06日
公開日（公表日）： 2003年08月22日
要約：

【要約】【課題】 トリミング等による抵抗値調整を行うことなく、また、経時変化の少ない安定した抵抗値を有するチップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の提供。【解決手段】 支持体を上側、抵抗体をランド側にしてチップ型抵抗体を内層基板に実装する工程と;前記内層基板に層間絶縁層を積層する工程と;前記積層板を研磨する工程と;前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

チップ型抵抗体を、その支持体を上側に位置せしめると共に、その抵抗体をランド側にして内層基板に実装する工程と;前記実装後の内層基板に層間絶縁層を積層する工程と;前記積層後の積層板を研磨する工程と;前記研磨後の積層板に絶縁層を介在せしめて導体層を形成する工程とを有することを特徴とするチップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 B

Fターム (24件)：

5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346AA38 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH11 ,  5E346HH24 ,  5E346HH33