特許

J-GLOBAL ID：200903078647208775

半導体予熱装置

発明者： 白石 仁士 ,  田中 収 ,  井伊 孝文 ,  小倉 丈和 ,  新藤 貴志
出願人/特許権者： 三浦工業株式会社 ,  株式会社三浦研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-107741
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299275
出願日： 1999年04月15日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
要約：

【要約】【課題】 冷却手段を備えた半導体予熱装置を提供する。【解決手段】 ホットプレート2と加熱手段3とを備えた半導体予熱装置1において、前記ホットプレート2に水冷手段4と空冷手段5とを設けたことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

ホットプレート2と加熱手段3とを備えた半導体予熱装置1において、前記ホットプレート2に水冷手段4と空冷手段5とを設けたことを特徴とする半導体予熱装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  F27D 9/00 ,  F27D 11/02

FI (3件)：

H01L 21/30 566 ,  F27D 9/00 ,  F27D 11/02 A

Fターム (7件)：

4K063AA01 ,  4K063AA12 ,  4K063BA12 ,  4K063CA03 ,  4K063CA06 ,  4K063EA04 ,  5F046KA04