特許

J-GLOBAL ID：200903078661382940

半導体ウェハの洗浄装置

発明者： 原田 恭光 ,  西 晃 ,  小川 正
出願人/特許権者： 九州コマツ電子株式会社 ,  コマツ電子金属株式会社
代理人 (1件)： 衞藤 彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-354796
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183268
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：

【要約】【目的】 薬液洗浄後のウェハ表面に残留付着しているパーティクルの数を大幅に低減させると共に、半導体デバイスの製品歩留を向上することができる。【構成】 左から順にNH液7(アンモニア水と過酸化水素水と純水との混合液)を収納した第1の薬液槽1、80°Cの純水を収納した純水すすぎ槽2、第1の薬液槽1と同じ薬液であるNH液7を収納した第2の薬液槽3、80°Cの純水を収納した純水すすぎ槽4及び乾燥機5とを連続して設ける。

請求項（抜粋）：

同一薬液槽を2槽以上連続して設け、前記薬液槽間にリンス槽を設けたことを特徴とする半導体ウェハの洗浄装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/10 ,  H01L 21/308

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-080924
  
• 特開昭62-078828
  
• 特開昭54-034751