特許

J-GLOBAL ID：200903078661707830

半導体パッケージ

発明者： 原田 茂樹 ,  村竹 清 ,  清水 敦和
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 福島 康文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-000755
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183076
出願日： 1992年01月07日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】半導体チップの背面に放熱部材を搭載すると共に、該半導体チップを絶縁基板とキャップおよび放熱部材の間に封止するための半導体パッケージに関し、キャップの封止部のロー材と半導体チップのダイボンディング部のロー材が混合するのを未然に防止可能とすることを目的とする。【構成】 端子を有する基板1上に搭載した半導体チップ5を囲むようにキャップ3を取付けて、その外周を該基板1に封止し、半導体チップ5の上部に開けられたキャップ3の開口6から放熱部材7を挿入して半導体チップ5の背面とロー材8でダイボンディングし、キャップ3の開口6周縁3iと放熱部材7との間をロー材9で封止してなる半導体装置用パッケージにおいて、前記の放熱部材7に、放熱部材7と半導体チップ5とのダイボンディング部を囲むように、ダイボンディング部とキャップ・放熱部材間封止部との間に溝10または凸壁11を形成してなる構成とする。

請求項（抜粋）：

端子を有する基板(1) 上に搭載した半導体チップ(5) を囲むようにキャップ(3) を取付けて、その外周を該基板(1) に封止し、半導体チップ(5) の上部に開けられたキャップ(3) の開口(6) から放熱部材(7) を挿入して半導体チップ(5) の背面とロー材(8) でダイボンディングし、キャップ(3) の開口(6) 周縁(3i)と放熱部材(7) との間をロー材(9) で封止してなる半導体装置用パッケージにおいて、前記の放熱部材(7) に、放熱部材(7) と半導体チップ(5) とのダイボンディング部を囲むように、ダイボンディング部とキャップ・放熱部材間封止部との間に溝(10)を形成してなることを特徴とする半導体パッケージ。