特許
J-GLOBAL ID:200903078665667353
多層プリント配線板
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
東平 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-345836
公開番号(公開出願番号):特開2001-168536
出願日: 1999年12月06日
公開日(公表日): 2001年06月22日
要約:
【要約】【課題】 高周波特性が優れ、機械的強度、衝撃強度に優れたプリント配線板を提供する。【解決手段】 下記に示すA層の片面又は両面に、下記に示すB層を積層した多層プリント配線板。A層:エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和エステル系樹脂及びビスマレイミド型ポリイミド系樹脂から選ばれた少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなる1層又は2層以上で構成される層B層:シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂を40重量%以上含む樹脂組成物からなる1層もしくは2層以上で構成される層
請求項(抜粋):
下記に示すA層の片面又は両面に、下記に示すB層を積層した多層プリント配線板。A層:エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和エステル系樹脂及びビスマレイミド型ポリイミド系樹脂から選ばれた少なくとも1種の樹脂を含む樹脂組成物からなる1層又は2層以上で構成される層B層:シンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂を40重量%以上含む樹脂組成物からなる1層もしくは2層以上で構成される層
IPC (3件):
H05K 3/46
, B32B 27/30
, H05K 1/03 630
FI (3件):
H05K 3/46 T
, B32B 27/30 B
, H05K 1/03 630 B
Fターム (30件):
4F100AG00A
, 4F100AK12B
, 4F100AK33A
, 4F100AK44A
, 4F100AK49A
, 4F100AK53A
, 4F100AL05B
, 4F100BA02
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100DG11A
, 4F100DH02A
, 4F100GB43
, 4F100JK01
, 4F100JK10
, 5E346AA02
, 5E346AA12
, 5E346AA51
, 5E346CC02
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC12
, 5E346CC13
, 5E346DD02
, 5E346EE09
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH11
前のページに戻る