特許

J-GLOBAL ID：200903078672816658

エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

発明者： 今泉 雅裕 ,  浅野 豊文 ,  新本 昭樹
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-122259
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080693
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年03月19日
要約：

【要約】【課題】積層板、金属箔張り積層板、ビルドアップ基板用絶縁材料、フレキシブル印刷配線板、及びフレキシブル印刷配線板用材料等に適した、耐熱性・可とう性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(a)、アミン系硬化剤(b)、フェノール性水酸基含有ポリアミド-ポリ(ブタジエン-アクリロニトリル)ブロック共重合体(c)が必須成分であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(a)、アミン系硬化剤(b)、フェノール性水酸基含有ポリアミド-ポリ(ブタジエン-アクリロニトリル)ブロック共重合体(c)が必須成分であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/40 ,  C08G 69/26 ,  H05K 1/03 610

FI (4件)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/40 ,  C08G 69/26 ,  H05K 1/03 610 L

Fターム (64件)：

4J001DA01 ,  4J001DB05 ,  4J001DC14 ,  4J001EB04 ,  4J001EB06 ,  4J001EB07 ,  4J001EB08 ,  4J001EB14 ,  4J001EB23 ,  4J001EB36 ,  4J001EB46 ,  4J001EB56 ,  4J001EB72 ,  4J001EC07 ,  4J001EC08 ,  4J001EC23 ,  4J001EC24 ,  4J001EC29 ,  4J001EC33 ,  4J001EC36 ,  4J001EC47 ,  4J001EC56 ,  4J001EC66 ,  4J001FA01 ,  4J001FB07 ,  4J001FC03 ,  4J001JA07 ,  4J001JB38 ,  4J001JC08 ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD10W ,  4J002CD11W ,  4J002CD13W ,  4J002CH053 ,  4J002CL03X ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002EN126 ,  4J002ER026 ,  4J002EV216 ,  4J002FD010 ,  4J002FD020 ,  4J002FD110 ,  4J002FD130 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  4J036AA01 ,  4J036DC02 ,  4J036DC26 ,  4J036DD05 ,  4J036FB13 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01