特許
J-GLOBAL ID：200903078681057310
プリント印刷配線板への部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-021938
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191025
出願日： 1992年01月10日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 はんだ付けを行なわずに電子回路パッケージ等の部品をプリント印刷配線板に実装し、フラックス残渣に関する問題を払拭する。【構成】 実装部品の端子(1)又はプリント印刷配線板(3)のスルーホール(5)に機械的圧接手段(2)を設け、この機械的圧接手段(2)によりプリント印刷配線板(3)のスルーホール(5)と実装部品の端子(1)とを互いに圧接させて、両者を電気的に接続するとともに、実装部品をプリント印刷配線板(3)に実装固定する。
請求項（抜粋）：
プリント印刷配線板のスルーホールに実装部品の端子を挿入して、プリント印刷配線板と実装部品の端子とを電気的に接続するとともに、実装部品をプリント印刷配線板に実装する場合に、実装部品の端子又はプリント印刷配線板のスルーホールに機械的圧接手段を設け、この圧接手段により、プリント印刷配線板のスルーホールと実装部品の端子とを互いに圧接させて、両者を電気的に接続するとともに、実装部品をプリント印刷配線板に実装固定することを特徴とするプリント印刷配線板への部品実装方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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