特許
J-GLOBAL ID：200903078683729560
光結合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 恒久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-081932
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283734
出願日： 1992年04月03日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】 樹脂の剥離やクラツクを防ぐ。【構成】 第一絶縁基板11aに二段の凹部12,13を設け、これに立体金属メツキ16a,17aを施し、一方の素子14を第二凹部13に搭載する。他方の素子15を第二絶縁基板11bに搭載する。第二絶縁基板11bを第一絶縁基板11aの第一凹部に取付け、両素子14,15を対向配置する。凹部12,13にモールド樹脂28,29を充填し、フレームレス構造にする。【効果】 金属リードフレームをなくすことにより、これとモールド樹脂との間の熱膨張係数の差を考慮する必要がなくなる。
請求項（抜粋）：
発光素子と受光素子とが光学的に結合するよう配置され、これらがモールド樹脂にて樹脂封止されてなる光結合装置において、第一絶縁基板に第一凹部が形成され、該第一凹部の底面に第二凹部が形成され、該第一凹部および第二凹部に、薄膜状の配線電極部が立体的に形成され、該第二凹部の電極部に、前記発光素子および受光素子のうち一方の素子が搭載され、前記第一凹部に取付け可能な大きさの第二絶縁基板が設けられ、該第二絶縁基板に薄膜状の配線電極部が形成され、該第二絶縁基板の配線電極部に、前記発光素子および受光素子のうち他方の素子が搭載され、該他方の素子が搭載された第二絶縁基板は、前記第一絶縁基板の第一凹部の底部に取付けられて、前記発光素子および受光素子が対向配置されたことを特徴とする光結合装置。
引用特許：
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