低誘電率樹脂組成物、及びその硬化物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細井勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-035348
公開番号（公開出願番号）：特開平9-208666
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】従来より電子材料分野に広く用いられているエポキシ樹脂組成物が高誘電率かつ高誘電正接であるという欠点を克服しつつ、耐熱性、作業性、耐溶剤性、低吸水性等に優れた低誘電率樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びインデン樹脂を含有せしめ、エポキシ樹脂として一般式(1)で表されるようなナフタレン骨格をもつものを使用するか、エポキシ樹脂硬化剤として一般式(2)で表されるナフトール化合物を使用するか、或いは両者を併用する。【化1】【化2】

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表されるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びインデン樹脂を含有し、インデン樹脂の含有量がエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、及びインデン樹脂の総量に対して10〜80重量%であることを特徴とする低誘電率樹脂組成物。【化1】

IPC (4件)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/40 NHX , C08L 45/00 LKB , C08L 63/00 NJN

FI (4件)：

C08G 59/32 NHQ , C08G 59/40 NHX , C08L 45/00 LKB , C08L 63/00 NJN

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