特許

J-GLOBAL ID：200903078689956011

実装位置表示符号及び実装位置表示方法

発明者： 西村 昭一郎
出願人/特許権者： 船井電機株式会社
代理人 (1件)： 横井 俊之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-114754
公開番号（公開出願番号）：特開2006-294926
出願日： 2005年04月12日
公開日（公表日）： 2006年10月26日
要約：

【課題】プリント基板に実装される電子部品の実装位置を回路図のみで正確且つ容易に把握し得る、回路図内に表示する実装位置表示符号及び実装位置表示方法を提供する。【解決手段】回路のCADデータが元来保有する電子部品の部品番号末尾にXY方向エリア符号を付与した上で、回路図を描画する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

プリント基板に実装される電子部品の実装位置を回路図内に表示する、実装位置表示符号であって、 当該実装位置表示符号は、 プリント基板に、X方向及びY方向に一定間隔で各々区分けして異なる符号を順次割り振ったXY方向エリア符号を予め付与し、 回路のCADデータが元来保有する、前記電子部品の部品番号と、実装位置XY座標の両情報を基に演算手段により、当該実装位置XY座標を相当する前記XY方向エリア符号に変換した上、部品番号末尾に当該エリア符号を付与して生起され、 前記演算手段は、前記CADデータが有する電子部品の部品番号を生起された前記実装位置表示符号で書き換え、 当該CADデータから回路図を作製することで、回路図内に表示された実装位置表示符号により、電子部品の実装位置を判別せしめることを特徴とする、実装位置表示符号。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K3/00 D ,  H05K1/02 R

Fターム (5件)：

5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338DD11 ,  5E338DD22 ,  5E338EE43

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 部品番号整列方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-181362   出願人：日本電気株式会社
• プリント基板の部品識別方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-136853   出願人：株式会社ケンウッド