特許
J-GLOBAL ID：200903078691993048
スイツチング電源の実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小沢 信助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295868
公開番号（公開出願番号）：特開平5-137319
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板の実装面全体を放熱に利用して、発熱性電子部品にヒートシンクを取り付ける必要のないスイッチング電源の実装構造を提供すること。【構成】 交流電流を入力する整流平滑化回路10と、所定電圧の直流電流を負荷側に供給するDC-DCコンバータ部20と、これらを搭載する金属コア基板30と有するスイッチング電源である。好ましくは、次の関係式を充足させる。d・PL <ΔT・κ・S,ここで、dは整流平滑化回路の発熱中心とDC-DCコンバータ部の発熱中心との距離、PL はスイッチング電源の損失、ΔTは整流平滑化回路の最高温度とDC-DCコンバータ部の最高温度との偏差温度、κは金属コア基板の熱伝導率、Sは金属コア基板の断面積である。
請求項（抜粋）：
交流電流を入力して直流電流に変換する整流平滑化回路10と、この整流平滑化回路の出力する直流電流をスイッチングして所定電圧の直流電流を負荷側に供給するDC-DCコンバータ部20と、これら整流平滑化回路とDC-DCコンバータ部を搭載する金属コア基板30と有することを特徴とするスイッチング電源の実装構造。
IPC (3件)：
H02M 3/00
, H02M 7/04
, H05K 7/20
