特許
J-GLOBAL ID：200903078693670262
基板接合方法及び該方法を用いた電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-016781
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213750
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 基板に特別な形状変更をせずに、良好な電気的な導通状態を確保でき、しかもカバー等の他部品の受け部を同時に形成する。【構成】 複数の基板4a、4b夫々に形成された導電パターン間の電気的導通を圧接状態で得る基板接合方法において、本体2の取り付け用孔部2aを基準にした基板孔部4hを前記基板4a、4bに穿設し、前記取り付け用孔部2aに合わせて成形される貫通孔部1Cと、前記圧接状態にする弾性部材6と、前記貫通孔部近傍から前記本体から離間して延設される形状部1aと、を有する圧接部材1を前記基板上4a、4bに重ね、前記貫通孔部と前記基板孔部に対して固定手段5を挿通して前記本体2に固定して前記圧接状態で前記基板を保持するとともに、前記形状部1aにおいて前記本体を覆う部材3を支持する。
請求項（抜粋）：
複数の基板夫々に形成された導電パターン間の電気的導通を圧接状態で得る基板接合方法において、本体の取り付け用孔部を基準にした基板孔部を前記基板に穿設し、前記取り付け用孔部に合わせて成形される貫通孔部と、前記圧接状態にする弾性部材と、前記貫通孔部近傍から前記本体から離間して延設される形状部と、を有する圧接部材を前記基板上に重ね、前記貫通孔部と前記基板孔部に対して固定手段を挿通して前記本体に固定して前記圧接状態で前記基板を保持するとともに、前記形状部において前記本体を覆う部材を支持することを特徴とする基板接合方法。
IPC (2件)：
前のページに戻る
