特許
J-GLOBAL ID：200903078694778164
ポリイミドフィルム
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-196537
公開番号（公開出願番号）：特開平9-040775
出願日： 1995年08月01日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：
【要約】【課題】高温下の成形時にゲル化が実質的に起こらない耐熱性と、フィルムとしての柔軟性および強度を有し、かつ熱融着性を有するポリイミドフィルムを提供することである。【解決手段】2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼンとをこれらの80モル%以上、場合により他の成分とともにテトラカルボン酸二無水物を過剰に、あるいはジカルボン酸無水物でジアミン末端を封止して得られるポリイミドフィルムに関する。
請求項（抜粋）：
下記のイミド単位(A)および(B)からなり、【化1】【化2】〔式(B)において、R,R’はそれぞれ4価および2価の芳香族基または脂肪族基を表す。〕(A)が80〜100モル%、(B)が20〜0モル%であって、このポリマ-末端がテトラカルボン酸無水物残基であるか、またはアミン末端をジカルボン酸無水物で封止したポリイミドを主成分とすることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (3件)：
C08G 73/10 NTF
, C08J 5/18 CFG
, C08L 79:08
C08G 73/10 NTF
, C08J 5/18 CFG
