特許
J-GLOBAL ID：200903078695138037
混成集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-155251
公開番号（公開出願番号）：特開平7-030061
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月31日
要約：
【要約】【目的】 混成集積回路と接続される配線回路基板の支持を容易にし、且つ、ユニット全体を小型化した混成集積回路装置を提供する。【構成】 絶縁性基板の一主面上に形成された所望形状の導電路を介して複数の回路素子が固着され、導電路が延在される所定位置に信号用およびパワー用の外部リード端子(13)(14)が接続され、両リード端子の先端部が基板の一主面側に導出配置された混成集積回路(10)に、少なくとも一主面上に複数の回路素子(21)が実装され、両外部リード端子を挿入する孔を介して配線回路基板(20)が接続され、混成集積回路(10)および配線回路基板(20)と相互接続される外部回路から延在されたリード配線(30)が配線回路基板(20)より突出したパワー用外部リード端子(14)と直接接続する。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板上に形成された所望形状の導電路を介して複数の回路素子が固着され、前記導電路が延在される所定位置に信号用およびパワー用の外部リード端子が接続された混成集積回路と、少なくとも一主面上に複数の回路素子が実装され、前記両外部リード端子と接続された配線回路基板とを備え、前記混成集積回路および前記配線回路基板と相互接続される外部回路から延在されたリード配線が前記パワー用外部リード端子と直接接続されたことを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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