特許

J-GLOBAL ID：200903078703497726

はんだボール供給治具

発明者： 山内 勝利
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-044520
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254777
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】 LSI等のチップ部品のパッド上に予備はんだを施す際に用いるはんだボール供給治具に関し、はんだボール供給作業の効率化を目的とする。【構成】 側壁1aによって周囲を囲まれたはんだボール収納枠1と、該はんだボール収納枠1内に収納されたはんだボール50が1個づつ遊嵌状態で係入するはんだボール導入孔3aを備えたマスク3と、前記はんだボール収納枠1が該マスク3に沿って移動できるようにこれをスライド可能に保持するスライド溝2aを備えた枠誘導機構2と、を具備する。

請求項（抜粋）：

チップ部品(80)のパッド(81)上にはんだボール(50)を供給するはんだボール供給治具であって、側壁(1a)によって周囲を囲まれたはんだボール収納枠(1) と、該はんだボール収納枠(1) 内に収納されたはんだボール(50)が1個づつ遊嵌状態で係入するはんだボール導入孔(3a)を備えたマスク(3) と、前記はんだボール収納枠1が該マスク(3) に沿って移動できるようにこれをスライド可能に保持するスライド溝(2a)を備えた枠誘導機構(2) と、を具備してなることを特徴とするはんだボール供給治具。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 ,  H01L 23/12