特許
J-GLOBAL ID：200903078705715763
チップ形電子部品の端子電極形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-024447
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260377
出願日： 1993年02月12日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 高い寸法精度を有する対向電極間距離及び端子電極間距離を安価に形成し得るチップ形電子部品の端子電極形成法を提供する。。【構成】 チップ本体11を、剛性や耐熱性を有するアルミナ板22aの下面に、温度上昇により粘着力が低下する発泡剥離性シート21aに垂直かつ均一高さに接着させ、導体ペースト35に浸漬して寸法精度の高い端子電極12を形成する。これを別のアルミナ板に発泡性剥離シートを介して接着、保持させた後、前記アルミナ板22aを加熱してチップ本体を外し、別のアルミナ板に移し替えた後、端子電極12の形成と同様にして、チップ本体11の別の端部に寸法精度の高い端子電極13を形成し、接着に用いた発泡性剥離シートを昇温により離脱させ、所要のチップ部品を得る。
請求項（抜粋）：
温度上昇により粘着力が低下する発泡剥離性シートにチップ本体を接着させ、この後該チップ本体を導体ペーストに浸漬することにより前記チップ本体の両端部に端子電極を形成することを特徴とするチップ形電子部品の端子電極形成方法。
IPC (3件)：
H01G 13/00 391
, H01G 1/14
, H01G 4/12 430
