特許
J-GLOBAL ID：200903078706971364
ICチップの実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-214645
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066232
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：
【要約】【目的】 複数の配線基板(プリント配線板)を接合してなる複合基板にICチップをワイヤボンディング法で実装する方法に関し、一つのICチップと複数の配線基板とのワイヤボンディングにおける歩留り向上を目的とする。【構成】 ICチップ1の一つの電極11A は第一の配線基板2の端子21A と、電極11A の両側に隣接する電極11B, 11Cは第二の配線基板3の隣接する端子31A, 31Bとそれぞれワイヤボンディングする場合、端子21A 上のボンディング位置21AAは端子31A と31B の中間に想定した仮想端子31X と電極11A とを通る直線上に端子31A, 31Bと同じく第二の配線基板3の座標で規定し、いずれも第二の配線基板3の座標とICチップ1の座標とのずれ分を補正しながらボンディングする。配線基板の接合ずれに伴うボンディングワイヤ同士の接触が防止される。
請求項（抜粋）：
ICチップ(1) を第一の配線基板(2) と第二の配線基板(3)とを含む複数の配線基板を接合してなる複合基板(4) の一配線基板上に固着し、該ICチップ(1) の複数の電極(11)と該第一の配線基板(2) の端子(21)及び該第二の配線基板(3) の端子(31)とを自動ワイヤボンディング装置を用いて電気的に接続するICチップの実装方法において、該複数の電極(11)のうち第一の電極(11A) は該第一の配線基板(2) の一つの端子(21A) と、該第一の電極(11A) に隣接する第二の電極(11B) は該第二の配線基板(3) の一つの端子(31A) と、それぞれ接続すべきものである場合に、該第一の配線基板(2) の該端子(21A) 上のボンディング位置(21AA)は該第二の配線基板(3) の該端子(31A) の位置と共に該第二の配線基板(3) の座標で規定し、該第二の配線基板(3) の座標と該ICチップ(1) の座標とのずれ分を補正しながら該第一の配線基板(2) の該端子(21A) と該ICチップ(1) の該第一の電極(11A) との間並びに該第二の配線基板(3) の該端子(31A) と該ICチップ(1) の該第二の電極(11B) との間をワイヤボンディングすることを特徴とするICチップの実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
, H05K 1/18
