特許

J-GLOBAL ID：200903078711489350

プリント基板及びその製造方法

発明者： 木村 篤司
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 高野 明近 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325048
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144386
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【目的】 高周波回路ユニットに用いる接地(GND)強化したプリント基板の製造時において、複数のプリント基板を綴った状態でそれぞれのプリント基板の基板ランドに半田付けを行うことが可能で、半田付け後確実に隣接するプリント基板の分割を可能とする。【構成】 プリント基板1の左右両辺にはランドパターン2,3が形成されている。ランドパターン2,3は、左右非対称に配置されているので、複数のプリント基板1,1を綴った状態で、ランドパターン2,3を形成する、各々のランド2a,3aが接触することがない。したがって、ランド2a,3aに半田付けを行ってもランド2a,3aが固着することがなく、綴り部分の半田を取り除くことなく、直ちに分割することができる。

請求項（抜粋）：

基板の対向する辺にそれぞれ接地強化用のランドパターンを設けたプリント基板において、前記ランドパターンは複数のプリント基板を綴り状態にしたとき、それぞれのランドパターンを形成するランド同士が接触しないように配置されることを特徴とするプリント基板。

FI (2件)：

H05K 1/02 N ,  H05K 1/02 G

Fターム (9件)：

5E338AA00 ,  5E338BB31 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CD33 ,  5E338EE13 ,  5E338EE31