特許

J-GLOBAL ID：200903078712133311

半導体装置

発明者： 斉藤 康人
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-157960
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006921
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】半導体チップのフェースダウンによる配線基板への接続を電気的にも安定な状態で実現する。【構成】半導体チップ15内の回路に接続したアルミパッド16との配線基板11に固定した電極パッド14を接続する。電極パッド14は内側に引き込んだのち、スルーホール17を介して絶縁基板11の反対面の配線パターン20に接続する。配線パターン20はスルーホール21を介して配線パターン12に接続する。

請求項（抜粋）：

配線基板上へ直接半導体チップを、前記半導体チップのパターン形成面と前記配線基板とが互いに向き合うように接続する半導体装置において、前記配線基板の前記半導体チップが搭載される所定の電極パッドが引き出される配線パターンをすべてあるいは一部を除いて、一度内側へ引きだし、その後スルーホールを通して外側へ引き回すことを特徴とする半導体装置。