特許
J-GLOBAL ID：200903078712474224
めっき下地の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井上 雅生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-137600
公開番号（公開出願番号）：特開平5-306469
出願日： 1992年05月01日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】 本発明はプリント配線基板(FPC)やTABなどの素材として使用できる無電解めっきの下地の製造方法において、Fe、Ni等の金属をめっき触媒として実用可能とする方法を提供する。【構成】 還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩又は錯体[A]及び直接還元可能な金属の塩又は錯体[B]、又は還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩又は錯体[A]及び還元金属粒子[C]、を溶解あるいは分散した樹脂溶液を被めっき物に塗布、乾燥後、還元処理を行なうことを特徴とするめっき下地の製造方法である。たとえば、[A]としてはNi、Cuのアセチルアセトナト又は酢酸塩、[B]としてはPdのアセチルアセトナト又は酢酸塩、[C]としてはNiコロイド粒子、還元剤としてはNaPH2O2が好ましく使用できる。
請求項（抜粋）：
?@還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩又は錯体[A]及び直接還元可能な金属の塩又は錯体[B]、又は?A還元剤で接触的にのみ還元可能な金属の塩又は錯体[A]及び還元金属粒子[C]、を溶解あるいは分散した樹脂溶液を被めっき物に塗布、乾燥後、還元処理を行なうことを特徴とするめっき下地の製造方法。
IPC (3件)：
C23C 18/18
, C23C 18/30
, H05K 3/18
