特許

J-GLOBAL ID：200903078714530490

半導体基板

発明者： 松永 恵美子
出願人/特許権者： 九州日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007193
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198668
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【構成】ウェーハ裏面1にダイシングソー3にてダイシングする為の位置決めマーク1を有する。【効果】ウェーハを裏面にしてのダイシングソーによるダイシングが可能となる為、ダイシング時に発生するシリコンくずの個片のペレットへ付着して配線ショートやボンディング不良といった悪影響を防止し、水を流しながらダイシングソーによるダイシングを行うという従来技術の工数を低減できるという効果がある。

請求項（抜粋）：

ダイシングソーにてダイシングする際の位置決めのマークを素子形成面と反対側の裏面に有することを特徴とする半導体基板。